激光清洗機(jī)陶瓷加工應(yīng)用
日期：2024/10/22 20:41:41 作者：華馳激光 閱讀數(shù)：488陶瓷基片具有以下優(yōu)點(diǎn)：
1、絕緣性能好，可靠性高。
2、介電系數(shù)較小，高頻特性好。
3、熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低。
4、熱導(dǎo)率高。
二、傳統(tǒng)陶瓷基片的加工難點(diǎn)
陶瓷基片傳統(tǒng)加工方式主要分為兩類，分別是模壓法與機(jī)械加工(車、銑、鉆、磨等)。
模壓法：將陶瓷粉末與塑化劑混合后倒入磨具中，施加壓力成行。只能制作簡(jiǎn)單的陶瓷基片，且生產(chǎn)效率不高，生產(chǎn)周期長(zhǎng)。在制作陶瓷基片時(shí)，此方法基本淘汰，現(xiàn)在主要用作制取陶瓷基片的胚片。
機(jī)械加工：由于陶瓷材料具有高硬度，高脆性，容易碎裂的特性，傳統(tǒng)加工難度很大。但傳統(tǒng)機(jī)械加工仍可基本滿足陶瓷基片的生產(chǎn)，只是加工效率低，成品率并不高，加工損耗大。
三、激光加工的優(yōu)點(diǎn)與選擇
激光加工的優(yōu)點(diǎn)：
1、激光加工屬于非接觸式加工，切割精度高、劃線深度可控;
2、加工圖形任意編輯，CAD圖紙導(dǎo)入即可，無需開模，生產(chǎn)周期短;
3、加工質(zhì)量高，無毛邊，不崩邊;
4、加工速度快，加工成本低;
5、可實(shí)現(xiàn)精密加工，可加工0.15mm直徑的小孔，加工廢料少。
激光加工主要采用CO2激光器與QCW脈沖激光器加工。
CO2激光器：氧化鋁陶瓷片對(duì)CO2激光器所發(fā)射出來的激光吸收率高，但由于其光斑大，無法切割微小圖形、劃線寬度寬，且加工效率比QCW脈沖激光低，現(xiàn)在并不推薦使用。
QCW脈沖激光器：QCW脈沖激光器屬于光纖型激光器，波長(zhǎng)為1070nm，氧化鋁陶瓷對(duì)于1070nm波長(zhǎng)左右的光束吸收率為25%左右，但由于其光束質(zhì)量高，光斑較CO2激光器小。所以相對(duì)于CO2激光器來比，其切割速度快，能切割微小圖形，效率相對(duì)于CO2激光器要高。